| 摘要 |
<p>L'invention porte: sur une composition de résine dispersible dans l'eau utilisable pour percer un trou dans une plaquette de circuit imprimé et comportant: un polymère (A) hydrosoluble, et, comme élément de copolymérisation, un polymère (B) de formule générale (I) dans laquelle: R représente un atome de H ou un groupe méthyle, et n un entier de 10 à 22; sur une feuille servant au perçage et contenant la susdite composition, et sur le procédé associé de perçage d'un trou dans une plaquette de circuit imprimé à l'aide de ladite feuille. L'utilisation de la résine dispersible dans l'eau donne une meilleure précision de positionnement et un excellent pouvoir de couverture dans les processus de revêtement de métaux en vue d'un tel perçage.</p> |
