电子封装件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种电子封装件，该电子封装件包括在薄膜的两个主表面上拥有电子电路并在第一主表面上拥有许多焊料互连焊盘的柔性聚酰亚胺薄膜载体；在两主表面上置有焊剂掩模层，条件是相继要被安装在第一主表面上的各电路芯片间的区域内存在没有焊剂掩模的区域；以及许多微型组件是由焊料珠或隆起的焊料而连接在薄膜载体上。本发明也提供了一种制造电子封装件的方法，该方法包括将焊料珠或隆起的焊料热熔以使微型组件连接在载体上。

主权项

1.一种电子封装件，包含在薄膜载体的两个主表面上有电子电路并在薄膜载体的第一主表面上有许多焊料互连焊盘的柔性薄膜载体；在所述柔性薄膜载体的两主表面上置有焊剂掩模层，条件是在所述第一主表面上相继要被安装的相邻各微型组件间的区域内没有所述焊剂掩模；许多微型组件是安装在所述柔性薄膜载体的第一主表面上的，并由焊珠被成对地配置在所述第一主表面的互连焊盘上而将这些微型组件连接在所述柔性薄膜载体上。