抛光垫及抛光装置

摘要

本发明涉及抛光装置，其特征在于，微橡胶A硬度为80度以上的抛光层和体积弹性模量为40MPa以上而且拉伸弹性模量为0.1MPa以上20MPa以下的缓冲层的抛光垫、以及将半导体基板固定于抛光头，在抛光平台上固定该抛光垫，使抛光层与半导体基板相对，使所述抛光头或抛光平台或其双方旋转，抛光所述半导体基板。根据本发明，在通过抛光使形成于半导体基板上的绝缘层或金属布线的表面平滑的机械性的平坦化工序中使用的抛光装置或抛光垫中，可以实现使半导体基板整面均匀平坦化甚至在接近晶片边缘处均匀地抛光，而且可以提供在压磨板高旋转速度的条件下、同时实现均匀性和平坦性的技术。

主权项

1.一种抛光垫，其特征在于，具有微橡胶A硬度为80度以上的抛光层和体积弹性模量为40Mpa以上而且拉伸弹性模量为0.1Mpa以上20Mpa以下的缓冲层。