发明名称 |
一种用于集成电路的散热器 |
摘要 |
一种用于集成电路的散热器,由一个金属底座和两个风扇组成,其中所述的金属底座上设置有四个以上的平行的散热槽,所述的两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧,送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行,所述的两个风扇的送风方向相同,同时在金属底座的底部镀有一层黄金,可以有效地将空气快速通过平行散热槽,加快热交换,提高散热效率。 |
申请公布号 |
CN1393929A |
申请公布日期 |
2003.01.29 |
申请号 |
CN01113105.5 |
申请日期 |
2001.06.25 |
申请人 |
康群 |
发明人 |
康群 |
分类号 |
H01L23/34;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
上海世贸专利代理有限责任公司 |
代理人 |
严新德 |
主权项 |
1,一种用于集成电路的散热器,由金属底座和风扇组成,其特征在于:所述的金属底座上设置有至少四个平行的散热槽,至少有两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧,送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行,所述的两个风扇的送风方向相同,在所述的金属底座的底部镀有一层黄金,镀层的厚度在1-10微米之间。 |
地址 |
200335上海市长宁芙蓉江路150弄49号401室 |