发明名称 改进的可改善端子共度面的连接器
摘要 一种改良的可改善端子共面度的连接器,其主要由本体、插卡端子、基板及焊接端子所组合而成,该本体内侧缘处开设有若干上下对置并排的卡孔,该卡孔主要是供插卡端子插接使用,该上下对置的插卡端子的末端与一基板相连接,前述本体底面末端处则开设有若干方卡孔及卡槽,而呈类似L造型的焊接端子一端即卡设于方卡孔及卡槽中,该端亦凸伸于本体的外侧,该焊接端子的另一端则是穿设固定于基板上的插孔中,前述方卡孔、卡槽及插孔的设置,除使焊接端子能稳固的固定于本体及基板之上外,亦可使该焊接端子延伸凸出于本体外侧端能保持良好的共面度,况焊接端子与本体组装其末端是连接的料带,因此其焊接端子的共面度更可保持良好的状态。
申请公布号 CN2533582Y 申请公布日期 2003.01.29
申请号 CN02230793.1 申请日期 2002.04.17
申请人 王志强 发明人 王志强
分类号 H01R12/24 主分类号 H01R12/24
代理机构 北京银龙专利代理有限公司 代理人 皋吉甫
主权项 1.一种改进的可改善端子共面度的连接器,其主要是由一本体、若干插卡端子、一基板及若干焊接端子所组合而成,该本体内侧缘处是开设有若干上下对置并排的若干卡孔,该卡孔主要是供插卡端子插接使用,其特征是:本体底面末端处则开设有若干卡槽,焊接端子的一端即卡设于卡槽中,至于焊接端子的另一端则是穿设固定于基板上的插孔中,最后插卡端子的末端则与该基板相连接。
地址 台湾省桃园县