发明名称 |
一种具有中空胶圈的耳机 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具有中空胶圈的耳机,包括耳机座1、喇叭2、连接环3、耳机片4、扣槽11,耳机座1、喇叭2、连接环3以固接方式连接为一体,其在耳机座1、喇叭2、连接环3的连接体与耳机片4之间设有一软胶圈5,其连接方式为扣接,所述的软胶圈5为一中空结构。本实用新型密封性强,能提升音质,改善音响收听效果,使耳机在长时间配戴时不会产生痛感,保护耳朵,保护听力。 |
申请公布号 |
CN2533636Y |
申请公布日期 |
2003.01.29 |
申请号 |
CN02226302.0 |
申请日期 |
2002.03.18 |
申请人 |
深圳市宝安区龙华镇协立电子厂 |
发明人 |
张宇华 |
分类号 |
H04R9/02 |
主分类号 |
H04R9/02 |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 |
代理人 |
胡坚 |
主权项 |
1、一种具有中空胶圈的耳机,包括耳机座(1)、喇叭(2)、连接环(3)、耳机片(4)、扣槽(11),耳机座(1)、喇叭(2)、连接环(3)以固接方式连接为一体,其特征在于:在耳机座(1)、喇叭(2)、连接环(3)的连接体与耳机片(4)之间设有一软胶圈(5),其连接方式为扣接。 |
地址 |
518000广东省广州市宝安区龙华镇大浪村协立电子厂 |