发明名称 |
用于容放光半导体器件的密封封装容器和光半导体模块 |
摘要 |
用于容放光半导体器件的密封封装容器,它可减少在陶瓷端子件的导电条中所产生的热量,比起传统的封装,在低能量消耗时,增加了导电条的电流,使封装内的器件能稳定的输出。还提供一种结合此容器的光半导体模块。陶瓷端子件有包含多个导电条的第一布线层,并且第一布线层穿过陶瓷端子件;两个第二布线层的每一个包含至少一个导电条,导电条的其中之一与容器外部的第一布线层相连,其他导电条与容器内部的第一布线层相连;至少一个第三布线层有至少一个导电条,并且此导电条与两个第二布线层相连。 |
申请公布号 |
CN1393928A |
申请公布日期 |
2003.01.29 |
申请号 |
CN02122686.5 |
申请日期 |
2002.06.20 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
田远伸好;西康二;仁科真哉 |
分类号 |
H01L23/04;H01L31/12;H01L33/00 |
主分类号 |
H01L23/04 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种用于容放光半导体器件的密封封装容器,该容器包括:(a)一基板,具有一个用于安装光半导体器件的区域;(b)一连接在基板上的边框件,使得边框件围绕用于安装光半导体器件的区域;(c)一与边框件结合的陶瓷端子件,使得陶瓷端子件的顶面和边框件的顶面构成了一个平面;(d)一第一布线层,(d1)其包括多个导电条;和(d2)其穿过陶瓷端子件(e)一第二布线层,(e1)其包括至少一个导电条;(e2)其与位于陶瓷端子件外部的第一布线层连接;和(f)另一第二布线层,(f1)其包括至少一个导电条;(f2)其与位于陶瓷端子件内部的第一布线层连接;和(f3)其向上延伸;(g)至少一个第三布线层,(g1)其包括至少一个导电条;(g2)其与所述第二布线层和所述另一第二布线层相连;(g3)其通过与第一布线层绝缘的通路穿过陶瓷端子件;和(g4)当采用多于一个第三布线层时,与其它的第三布线层绝缘;(h)牢固地夹持一光纤的装置,此装置设置于边框件上;(i)一密封圈,放置于由陶瓷端子件的顶面和边框件的顶面构成的平面上;(j)一密封盖,放置于密封圈的顶面;和(k)多个外部引线,其在容器外部与第一布线层上的导电条连接。 |
地址 |
日本大阪府 |