叶片式基片清洗方法及其装置

摘要

作为在通过药液湿式清洗晶片表面时，可有效地防止对晶片背面的药液回流的叶片式湿式清洗技术，对旋转支撑的一片晶片W的表面Wa从上方向依次供给多种药液进行湿式清洗时，通过对晶片W的背面Wb喷射供给纯水，从而使该纯水清洗背面Wb，并且可有效地防止对背面Wb的药液回流。

主权项

1.一种叶片式基片清洗方法，在密闭的清洗室内，对基片进行每片非盒式湿式清洗，其特征在于，对旋转支撑的基片的表面由多个上侧供给喷嘴从上方向依次供给多种药液来进行药液清洗，并且在该药液清洗中，对所述基片的背面由下侧供给喷嘴喷射供给纯水。