电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料

摘要

本发明的电路形成基板的制造方法包含：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。

主权项

1.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包含有下述工序，即：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序；在具有前述脱模性膜的前述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；在前述孔中填充导电糊的工序；剥离前述脱模性膜的工序；及在前述预浸片上加热压接金属箔的工序；并且，在前述预浸片的表面形成平滑面。