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发明名称 WAFER EUTECTIC BONDING OF MEMS GYROS
摘要 A gyro package includes at least one cap portion (22) coupled to a base portion (28), a getter (44), a gyro (26), a sealed ring (35).
申请公布号 WO0242716(A3) 申请公布日期 2003.01.23
申请号 WO2001US44329 申请日期 2001.11.27
申请人 MICROSENSORS INC.;EIDE, FLOYD, K.;NGUYEN, ANDY, A. 发明人 EIDE, FLOYD, K.;NGUYEN, ANDY, A.
分类号 B81B3/00;B81B7/00;B81C1/00;G01C19/56;G01C25/00 主分类号 B81B3/00
代理机构 代理人
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