| 摘要 |
<p>Selon le procédé de l'invention, la liaison mécanique entre la puce semi-conductrice et le substrat support est à nouveau défaite à l'achèvement du conditionnement. La liaison mécanique nécessaire pour établir les contacts électriques entre la puce semi-conductrice et le substrat support n'est donc exécutée que de manière temporaire. On enlève ainsi dans le conditionnement une surface limite critique, ce qui permet une réduction notable des tensions thermomécaniques.</p> |
