| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé pour évacuer un support d'une partie support et qui comprend un boîtier, ladite partie support contenant des ouvertures sur les côtés du support distantes du boîtier, qui sont remplies avec une matière d'encapsulation, ledit support étant mis en prise des deux côtés par des éléments de coupe comportant au moins un bord de coupe. Ces éléments de coupe sont rapprochés de manière à ce que la partie support soit séparée de la partie restante. Le procédé est caractérisé en ce qu'avant la séparation, le bord de coupe faisant saillie par rapport à une base de l'élément de coupe est poussé vers le support, de manière à déformer ce dernier de façon permanente. L'invention concerne aussi un produit manufacturé et un appareil pour mettre en oeuvre mécaniquement ce procédé.</p> |
