在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架

摘要

引线框架1有一种弹性零件(6)，在封装(5)的注塑模塑期间弹性零件(6)可以被注塑模具(7a，7b)压缩。总合弹力有这样的效果，即，引线(2)的接触表面(3)可以被压紧靠在注塑模具(7a，7b)的一个内壁(8)上。优点：防止在接触表面(3)上形成聚合物溢料，在注射操作期间固定引线(2)，在完成了的封装(5)中锚定引线(2)，对于在注塑模具(7a，7b)里面的压紧柱的必要性已不再存在。

主权项

1.引线框架(1)，在注塑模塑封装(5)中用于集成电路(4)的装配，含有—至少一条引线(2)，引线(2)有一种接触表面(3)用于从封装(5)的外边的电连接该集成电路(4)，—至少一条引线(2)有一弹性零件(6)，在封装(5)的注塑模塑期间弹性零件(6)可以被注塑模具(7a，7b)压缩，以此使得接触表面(3)可以被压紧靠在注塑模具(7a，7b)的一个内壁(8)上。