高分辨率焊接凸块形成方法

摘要

本发明涉及一种高分辨率焊接凸块形成方法，此方法利用介电层特别是离形膜以及激光开孔的方式或是电浆蚀刻的制程来精确定位晶圆上的焊接凸块的形成位置，因此可以于介电层内形成高分辨率精确对准的开口，使焊接凸块能准确形成于晶圆上的焊接凸块下金属层(UBM)上，同时可进一步缩小焊接凸块的间距，并成功地形成高纵横比(High AspectRatio)细间距高密集度的焊接凸块，同时可大大节省制作时间，降低成本。

主权项

1.一种高分辨率焊接凸块形成方法，其特征在于，该方法包含：提供一晶圆，其中该晶圆上具有多个焊垫、一具有多个开口以暴露出该焊垫的保护层及多个位于该焊垫上的焊接凸块下导体层(UBM)；形成一非感光性介电层覆盖该晶圆；借助一垂直方向开孔加工的方法转移多个焊接凸块的图案进入该介电层以形成多个开口并暴露出该焊接凸块下导体层；将焊料填入该开口；对该晶圆执行一次回焊制程以形成多个焊接凸块；及移除该介电层。