集成电路键合用铝－1％硅细丝母料的电磁铸造法

摘要

本发明是一种利用中、高频电磁连续铸造和低频电磁搅拌的方法制备半导体集成电路键合用铝－1％硅细丝母料，其方法是利用频率1000Hz－100000Hz和频率5－100Hz的电流分别输入一个内径为Φ6mm－Φ120mm(或方型)特殊的感应结晶器内产生电磁场，使液态金属在电磁场的作用下悬浮在结晶器内，同时在强力的电磁搅拌和喷水强冷却作用下，作定向快速凝固而实现连铸。特点；1，具有很好的表面质量。2，无偏析，元素成份均匀。3，组织致密，晶粒细小，等轴晶比率高。4，透气性好，针孔度低。5，氧化夹杂少。

主权项

1、一种集成电路键合用铝-1％硅细丝母料的电磁铸造法，其特征在于用电磁悬浮连续铸造、电磁搅拌和喷水强冷的方法制备集成电路键合用铝-1％硅细丝母料，具有如下工艺流程：首先进行感应器制作，感应线圈用双玻璃丝包绝缘处理后的空心铜管绕成；通入2500Hz、40-100V电源，调整功率，使感应器内的电磁强度为25mT-100mT，当加有搅拌线圈时，调整搅拌感应线圈的电磁强度为10-80mT；将铝合金熔化后放入中间包进行精炼除气去杂待用；接入冷却水道；将引锭底座调整到结晶器下端部位；开启冷却水、感应器电源，将经处理的铝合金液经浇道输液管浇灌到结晶器内，当液面上升至感应器中间部位时，开启拉动牵引机构，调整速度8-15cm/min，使连铸稳定直至连铸完成。