发明名称 |
供封装件固接于印刷电路板的弹性介质体 |
摘要 |
本实用新型涉及一种供封装件固接于印刷电路板的弹性介质体,弹性介质体包括弹性本体、多个导线、铜箔、数个防焊绝缘层及数个镍/金焊垫。其中,弹性本体具有两表面,而导线是配置于弹性本体内,各导线之间是等距平行且与弹性本体的一表面形成倾斜角度。另外,铜箔是配置于弹性本体的两表面,而两表面的各铜箔之间配置有防焊绝缘层。铜箔是与对应的导线电性连接,且镍/金焊垫是一对一地配置于铜箔上。 |
申请公布号 |
CN2532661Y |
申请公布日期 |
2003.01.22 |
申请号 |
CN02207631.X |
申请日期 |
2002.03.12 |
申请人 |
威盛电子股份有限公司 |
发明人 |
钱家锜 |
分类号 |
H05K3/34;H05K3/40;H01L23/48 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
隆天国际专利商标代理有限公司 |
代理人 |
潘培坤;陈红 |
主权项 |
1.一种弹性介质体(Elastomer Interposer),用于供一封装件(Packaged IC)固接于一印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),其特征在于,该弹性介质体包括:一弹性本体,是具有一第一表面及一第二表面;多个导线,是位于该弹性本体内,而各这些导线之间是等距平行,且这些导线是与该第二表面形成一倾斜角度;多个第一铜箔,是配置于该第一表面,面各这些第一铜箔之间是具有一同隔,且这些第一铜箔俗与对应的这些导线电性连接;多个第二铜箔,是配置于该第二表面,而各这些第二铜箔之间是具有该间隔,且这些第二铜箔是与对应的这些导线电性连接;多个第一防焊绝缘层,是与这些第一铜箔交错排列于该第一表面;多个第二防焊绝缘层,是与这些第二铜箔交错排列于该第二表面;多个第一镍/金焊垫,是一对一地配置于这些第一铜箔的外表面;以及多个第二镍/金焊垫,是一对一地配置于这些第二铜箔的外表面。 |
地址 |
台湾省台北县 |