| 发明名称 | 生产金属箔层压制品的方法和生产线路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。 | ||
| 申请公布号 | CN1392764A | 申请公布日期 | 2003.01.22 |
| 申请号 | CN02122648.2 | 申请日期 | 2002.06.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 川岛敏行;田原伸治;池田健一 |
| 分类号 | H05K3/46;B32B31/00 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李悦 |
| 主权项 | 1、一种生产金属箔层压制品的方法，其包含下列步骤：在低布线层(3)、金属层(1)或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层(12)；将其上附有释放膜(11)的多孔层(13)临时粘接到所述粘合层(12)的表面上；从所述的多孔层(13)上剥离所述释放膜(11)；在剥落后得到的多孔层(13)上层压金属箔(20)；和热压层压制品，将所述的粘合层(12)转移到所述的金属箔(20)上，从而将它们结合。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||