半导体器件

摘要

公开了一种尺寸减小并具有高抗翘曲性能结构的半导体器件。密封树脂由转移模塑工艺形成，以覆盖包括多个焊点电极的整个半导体芯片，多个连接凸点，包括多个芯片连接触点的连线板的上表面，连线板的侧表面，以及连线板的下表面上环绕外电极区所在的区域的外围区。连线板与半导体芯片在平面结构上基本上是在空间上共同扩张的。多个外电极区所在的区较之多个芯片连接触点所在的区域要小。

主权项

1.一种半导体器件，其构成包括：具有第一和第二主表面的半导体芯片，上述半导体芯片包括多个位于其第一或第二主表面上的焊点电极；具有第一和第二主表面的连线板，上述半导体芯片叠置于上述连线板的第一主表面之上，上述连线板包括多个位于其第一主表面之上的芯片连接触点，并且有多个外电极区位于其第二主表面之上，上述多个芯片连接触点分别电气连接于上述多个外电极区的相应各点，并且分别电气连接于上述多个焊点电极的相应各点；以及用来覆盖包括上述多个焊点电极的整个半导体芯片，和包括上述多个芯片连接触点的上述连线板的第一主表面的树脂，其中上述多个外电极区所在的区域较之上述多个芯片连接触点所在的区域为小。