半导体器件

摘要

一种半导体装置，其中具有半导体芯片〔11〕及分别加有高、低电位并延续有凹部/凸部的引线〔15A〕、〔15B〕，使引线〔15A〕、〔15B〕互相配置并使双方凹部/凸部互相啮合。芯片〔11〕的高、低电位电源焊盘分别通过接合线〔18〕连接〔15A〕、〔15B〕的凸部。于是，引线〔15A〕、〔15B〕分别被多个焊盘共用，从而能防止不必要引脚数增加。又因引线〔15A〕、〔15B〕的凹部/凸部互相啮合，能使封装小型化。

主权项

1.一种半导体器件，其特征是具有：①半导体芯片；②相对上述 芯片一侧面，沿平行方向上具有延伸部分的第1引线；③与上述第1 引线相邻设置的第2引线；④使上述第1引线与设于上述芯片的第 1焊盘互相电气连接的第1接合线；⑤使上述第2引线与设于上述 芯片的第2焊盘互相电气连接的第2接合线；⑥使上述第1引线与 设于上述芯片的第3焊盘互相电气连接的第3接合线；⑦使上述第 2引线与设于上述芯片的第4焊盘互相电气连接的第4接合线。