| 主权项 |
1.一种光碟片基板之贴合方法,该方法包括:透过一接着剂使两枚之光碟片基板重叠;以及使该接着剂硬化;其特征在于在供给该接着剂至该光碟片基板中之一接着剂供给喷头与该光碟片基板之间形成一电场之状态下,供给该接着剂至该光碟片基板中,之后重合该两枚光碟片基板,并转动该两枚之光碟片基板以进行一旋转处理。2.一种光碟片基板之贴合方法,该方法包括:透过一接着剂使两枚之光碟片基板重叠;以及使该接着剂硬化;其特征在于在该两枚之光碟片基板之其中之一上供给环状之该接着剂,在该两枚之光碟片基板之另一方不供给该接着剂,以及在该两枚之光碟片基板之间形成一电场之状态下,透过该接着剂使该两枚之光碟片基板重合,之后转动该两枚之光碟片基板以进行一旋转处理。3.一种光碟片基板之贴合方法,该方法包括:透过一接着剂使两枚之光碟片基板重叠;以及使该接着剂硬化;其特征在于在该两枚之光碟片基板之其中之一上供给环状的该接着剂,在该两枚之光碟片基板之另一方全面的形成一接着剂层,以及在该两枚之光碟片基板之间形成一电场之状态下,透过该接着剂使该两枚之光碟片基板重合,之后转动该两枚之光碟片基板以进行一旋转处理。4.一种光碟片基板之贴合方法,该方法包括:透过一接着剂使两枚之光碟片基板重叠;以及使该接着剂硬化;其特征在于在该两枚之光碟片基板之其中之一上供给环状的该接着剂,在该两枚之光碟片基板之另一方之假想圆上供给具有狭小之间隔之点线状的该接着剂,以及在该两枚之光碟片基板之间形成一电场之状态下,透过该接着剂使该两枚之光碟片基板重合,之后转动该两枚之光碟片基板以进行一旋转处理。5.一种光碟片基板之贴合方法,该方法包括:透过一接着剂使两枚之光碟片基板重叠;以及使该接着剂硬化;其特征在于在该两枚之光碟片基板之其中之一之假想圆上供给具有狭小之间隔之点线状的该接着剂,在该两枚之光碟片基板之另一方不供给该接着剂,以及在该两枚之光碟片基板之间形成一电场之状态下,透过该接着剂使该两枚之光碟片基板重合,之后转动该两枚之光碟片基板以进行一旋转处理。6.一种光碟片基板之贴合方法,该方法包括:透过一接着剂使两枚之光碟片基板重叠;以及使该接着剂硬化;其特征在于在该两枚之光碟片基板之其中之一之假想圆上供给具有狭小之间隔之点线状的该接着剂,在该两枚之光碟片基板之另一方全面的形成一接着剂层,以及在该两枚之光碟片基板之间形成一电场之状态下,透过该接着剂使该两枚之光碟片基板重合,之后转动该两枚光碟片基板以进行一旋转处理。7.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项或第6项所述之光碟片基板之贴合方法,其中该电场包括交流电场。8.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项或第6项所述之光碟片基板之贴合方法,其中该电场包括直流电场。9.一种光碟片基板之贴合装置,适用于透过一接着剂使两枚之光碟片基板重叠以及使该接着剂硬化,该装置包括:一接着剂供给喷头,该接着剂供给喷头供给该接着剂至该光碟片基板中;一电极手段,该电极手段装置于该接着剂供给喷头之装设位置附近并接触或靠近该光碟片基板之背面;以及一电源,该电源施加电压于该电极手段与该接着剂供给喷头之间。10.如申请专利范围第9项所述之光碟片基板之贴合装置,其中该接着剂供给喷头为单一个喷头或由设置为180度左右之任一位置上之两个喷头组成;其特征在于在该光碟片基板之上方,对应该光碟片基板而垂直的朝向下方,相对的旋转而在该光碟片基板上形成一环状之接着剂液体层。11.如申请专利范围第9项所述之光碟片基板之贴合装置,其中该接着剂供给喷头是由在假想圆上以大约一定之间隔设置之复数个喷嘴部组成;其特征在于在该光碟片基板之下方,对应该光碟片基板而垂直的朝向上方,于该光碟片基板之下面供给一点状之接着剂液体层。12.如申请专利范围第9项、第10项或第11项所述之光碟片基板之贴合装置,其中该电源形成交流电场。13.如申请专利范围第9项、第10项或第11项所述之光碟片基板之贴合装置,其中该电源形成直流电场。14.一种于光碟片基板上液状物质的供给方法,该方法包括:供给一液体状物质至一光碟片基板之表面;以及使该液体状物质硬化;其特征在于在以供给一接着剂至该光碟片基板中之一接着剂供给喷头与该光碟片基板之间形成一电场之状态下,供给该液体状物质至该光碟片基板中,之后高速旋转该光碟片基板,以移除多余的该液体状物质。15.如申请专利范围第14项所述之于光碟片基板上液状物质的供给方法,其中该电场包括交流电场。16.如申请专利范围第14项所述之于光碟片基板上液状物质的供给方法,其中该电场包括直流电场。图式简单说明:第1A图为说明关于本发明实施例所揭示光碟片基板贴合方法之光碟片基板正面图。第1B图为说明关于本发明实施例所揭示光碟片基板贴合方法之光碟片基板正面图。第1C图为说明关于本发明实施例所揭示光碟片基板贴合方法之光碟片基板正面图。第1D图为说明关于本发明实施例所揭示光碟片基板贴合方法之光碟片基板正面图。第2图为说明关于本发明实施例之光碟片基板贴合方法以及装置之上方斜视图。第3图为说明关于本发明实施例之光碟片基板贴合方法以及装置之剖面示意图。第4图为说明关于本发明实施例之光碟片基板贴合方法以及装置之剖面示意图。第5A图为说明关于本发明实施例之每个光碟片基板贴合时间之光碟片基板正面图及侧面图。第5B图为说明关于本发明实施例之每个光碟片基板贴合时之光碟片基板正面图及侧面图。第5C图为说明关于本发明实施例之每个光碟片基板贴合时之光碟片基板正面图及侧面图。第5D图为说明关于本发明实施例之每个光碟片基板贴合时之光碟片基板正面图及侧面图。第6图为说明关于本发明实施例之光碟片基板贴合之光碟片基板正面图及侧面图。第7图为说明关于本发明实施例之光碟片基板贴合之电路图。第8图为说明关于习知之光碟片基板贴合方法之光碟片基板正面图及侧面图。 |
