发明名称 输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良
摘要 本创作系有关一种输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良,主要由一耐磨陶瓷层及一橡胶底层组成,该耐磨陶瓷层系由复数个耐磨陶瓷单体以有缝或无缝方式布设在橡胶底层上,而利用胶黏或硫化成型方式结合在一适厚度之橡胶底层上而成一体结构,供可逐一铺设在输料装置中之接触面上以形成一耐磨陶瓷面者,其特征在于:该耐磨陶瓷单体之形状包括一方型底座及底座上一圆弧凸伸之半圆球状凸体,且进一步可于底座底部设有一内凹空间,则使用时,藉圆弧凸伸之半圆球状凸体而可有效降低物料之正面冲击,及藉方型底座之内凹空间可增进整体衬垫之缓冲效果,俾相对减低撞击力及耗损率,而延长耐磨陶瓷衬垫之使用寿命者。
申请公布号 TW519110 申请公布日期 2003.01.21
申请号 TW091203765 申请日期 2002.03.26
申请人 仲翘实业股份有限公司 发明人 丁世昌
分类号 B65G11/20 主分类号 B65G11/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良,该耐磨陶瓷衬垫由一耐磨陶瓷层及一橡胶底层组成,而耐磨陶瓷层系由复数个耐磨陶瓷单体以有缝隙或无缝隙方式布设在橡胶底层上,再将制作成型之复数个耐磨陶瓷衬垫逐一铺设在输料装置中之接触面上,以形成一耐磨陶瓷面,其特征在于:该耐磨陶瓷单体之形状包括一方型底座及底座上以适当圆弧面而向上凸伸之半圆球状凸体,且底座底部并设有一内凹空间,使成型后耐磨陶瓷衬垫之耐磨陶瓷层上,具有均匀布设之复数个半圆球状凸体,且橡胶底层填满在该底座之内凹空间中,供使用时,能分散并降低输送物料对耐磨陶瓷层之正面冲击,并提供较佳缓冲效果,藉以减低耐磨陶瓷衬垫耗损率。2.如申请专利范围第1项所述之输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良,其中该耐磨陶瓷层之复数个耐磨陶瓷单体与橡胶底层可利用模具及硫化成型方式结合成一体结构。3.如申请专利范围第1项所述之输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良,其中该内凹空间之形状可对应于半圆球状凸体之圆弧,并使半圆球状凸体具有适当厚度。4.一种输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良,该耐磨陶瓷衬垫由一耐磨陶瓷层及一橡胶底层组成,而耐磨陶瓷层系由复数个耐磨陶瓷单体以有缝隙或无缝隙方式布设在橡胶底层上,再将制作成型之复数个耐磨陶瓷衬垫逐一铺设在输料装置中之接触面上,以形成一耐磨陶瓷面,其特征在于:该耐磨陶瓷单体之形状包括一方型底座及底座上以适当圆弧面而向上凸伸之半圆球状凸体,使成型后耐磨陶瓷衬垫之耐磨陶瓷层上,具有均匀布设之复数个半圆球状凸体,供使用时,能分散并降低输送物料对耐磨陶瓷层之正面冲击,以减低耐磨陶瓷衬垫耗损率。图式简单说明:第一图:系习用耐磨陶瓷衬板之结构立体示意图。第二图:系本创作一实施例之结构立体示意图。第三图:系本创作另一实施例之结构立体示意图。第四图:系第二图之剖面示意图。第五图:系第三图之剖面示意图。第六图:系本创作中陶瓷单体之结构立体示意图。第七图:系第六图之剖面示意图。第八图:系本创作中陶瓷单体另一实施例之剖面示意图。第九图:系第八图所构成整体衬板之结构剖面示意图。
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