锡膏之印刷方法及用于将锡膏印刷于形成有配线图样之板片的装置

摘要

本发明之锡膏之印刷方法系将含有一锡-锌系焊料的一锡膏置于一罩幕上，使锡膏能利用一刮板从罩幕的表面从头到尾刮过藉以使锡膏能填入罩幕上的孔洞，藉由维持锡膏周围大气环境的湿气在一等于或小于一既定量的值，抑制锡膏内焊剂的黏度在锡膏印刷制程期间会与周围大气的湿气反应而造成增加的现象，因此鍚膏在印刷的制程中有足够的变动性而易于在罩幕上被刮过，而且也能避免锡膏黏在刮板上而有不佳的印刷情形发生。

主权项

1.一种锡膏之印刷方法,包含:一第一制程,以将一罩幕置于一印刷电路板,该罩幕上具有对应该印刷电路板之岛块的孔洞;一第二制程,以将含有一锡-锌系焊料的一锡膏置于该罩幕上,使该锡膏能利用一刮板从该罩幕的表面从头到尾刮过,并能维持该锡膏周围大气环境的湿气在一等于或小于一既定量的値,其中该刮板能刮过该锡膏藉以使该锡膏能填入该孔洞内;以及一第三制程,以将该罩幕自该印刷电路板分离。2.如申请专利范围第1项所述之锡膏之印刷方法,其中该湿气等于或小于10g/m3。3.如申请专利范围第2项所述之锡膏之印刷方法,其中该大气环境主要包含有一氮气环境。4.一种锡膏之印刷装置,包含:一罩幕,置于一印刷电路板一既定位置,具有对应该印刷电路板之岛块的孔洞;一刮板,能将该罩幕上含有一锡-锌系焊料的一锡膏从该罩幕的表面从头到尾刮过;以及一湿气调节装置,以维持该锡膏周围大气环境的湿气在一等于或小于一既定量的値。5.如申请专利范围第4项所述之锡膏之印刷装置,其中该湿气等于或小于10g/m3。6.如申请专利范围第5项所述之锡膏之印刷装置,其中该大气环境主要包含有一氮气环境。图式简单说明:第1图绘示习知利用锡膏印刷技术将电子元件安置在印刷电路板上的流程;第2A至2C图绘示习知锡膏印刷制程的步骤流程图;以及第3图绘示根据本发明一实施例的锡膏之印刷装置。