发明名称 |
COMPOSANT ELECTRONIQUE ENCAPSULE COMPORTANT UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE DE PUISSANCE ET PROCEDE DE FABRICATION |
摘要 |
<P>L'invention concerne un composant électronique comportant un dispositif électronique de puissance type transistor bipolaire, pour lequel il est nécessaire de prévoir des moyens pour dissiper la chaleur emmagasinée. Les moyens mis en oeuvre selon l'invention sont constitués par un dissipateur thermique reposant sur le dispositif de puissance ainsi que sur des piliers conducteurs positionnés sur un support qui porte le dispositif électronique. L'ensemble dissipateur thermique et piliers conducteurs assurent l'herméticité de la structure ainsi que la dissipation de la chaleur. Applications : Transistors bipolaires pour amplification hyperfréquence.</P>
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申请公布号 |
FR2827424(A1) |
申请公布日期 |
2003.01.17 |
申请号 |
FR20010009407 |
申请日期 |
2001.07.13 |
申请人 |
THALES |
发明人 |
FLORIOT DIDIER;CAILLAS NICOLE;DELAGE SYLVAIN;JACQUET JEAN CLAUDE |
分类号 |
H01L23/36;H01L23/367;H01L25/07;H01L29/737;(IPC1-7):H01L23/34;H01L21/331;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/36 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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