发明名称 SOLDERING NOZZLE FOR WAVE SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARDS
摘要 Die Erfindung betrifft eine Lötdüse zum Wellenlöten von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen, die quer zur Förderrichtung der Leiterplatten angeordnete Reihen von Lotaustrittsöffnungen aufweist. Die Lotaustrittsöffnungen liegen in Förderrichtung von Reihe zu Reihe zueinander versetzt, wobei mindestens zwei Reihen von jeweils als Schlitze ausgebildeten Lotaustrittsöffnungen vorgesehen sind und in jeder Reihe die Schlitze parallel zueinander in Schräglage zur Förderrichtung angeordnet sind, wobei von Reihe zu Reihe die Schräglage sich in Bezug auf die Förderrichtung umkehrt.
申请公布号 WO03004208(A1) 申请公布日期 2003.01.16
申请号 WO2002EP07246 申请日期 2002.07.01
申请人 SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH;DIEHM, JUERGEN;HORCHER, MANFRED;WALTER, MARKUS 发明人 DIEHM, JUERGEN;HORCHER, MANFRED;WALTER, MARKUS
分类号 B23K3/06;(IPC1-7):B23K3/06 主分类号 B23K3/06
代理机构 代理人
主权项
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