发明名称 SLICING METHOD AND DEVICE
摘要 <p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufschneiden von Lebensmittelprodukten mit ungleichmäßiger Innenstruktur, wie z.B. Wurst oder Schinken, bei dem die Produkte (11) in Scheiben (S) geschnitten und insbesondere geschindelte Portionen oder Stapelportionen gebildet und aus dem Aufschneidebereich (31) abtransportiert werden, und bei dem während des Aufschneidens mittels einer optoelektronischen Erfassungseinrichtung in aufeinanderfolgenden Erfassungsvorgängen (E) Informationen über die Kontur und die Struktur der Produktscheiben gewonnen werden, indem der Aufschneidebereich ausgeleuchtet und von den Schnittflächen (13) der jeweils vom Produkt abzutrennenden Scheiben und aus dem Randbereich (15) der Scheiben reflektierte Ausleuchtstrahlung nachgewiesen und ausgewertet wird, wobei in wenigstens einem und bevorzugt in jedem Erfassungsvorgang (E) die Ausleuchtung in mehreren richtungsunabhängigen Komponenten (k) durchgeführt wird, die sich zumindest hinsichtlich eines Ausleuchtparameters voneinander unterscheiden. Die Erfindung betrifft außerdem eine Aufschneidevorrichtung, die insbesondere zur Durchführung eines derartigen Aufschneideverfahrens geeignet ist.</p>
申请公布号 WO2003004228(A1) 申请公布日期 2003.01.16
申请号 EP2002004058 申请日期 2002.04.11
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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