发明名称 | 硅材料机械强度的测试方法 | ||
摘要 | 本发明公开的硅材料机械强度的测量方法是以测量硅材料的位错滑移长度来确定其机械强度的,依次包括如下步骤:首先将从硅材料上割取的试样硅片进行抛光,除去表面损伤层;然后用硬度计压头在硅片表面制造压痕,压痕四周引入位错;再在保护气中对硅片进行热处理,使位错发生滑移;接着冷却硅片,用化学腐蚀液腐蚀,显示位错的滑移;最后测量位错滑移长度。应用该方法简便易行,便于从微观角度确定杂质对硅材料机械强度的影响。 | ||
申请公布号 | CN1099027C | 申请公布日期 | 2003.01.15 |
申请号 | CN00107135.1 | 申请日期 | 2000.04.21 |
申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 杨德仁;李东升;李立本;阙端麟 |
分类号 | G01N3/42 | 主分类号 | G01N3/42 |
代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 韩介梅 |
主权项 | 1.硅材料机械强度的测试方法,其特征是以测量位错滑移长度确定机械 强度,该方法依次包括如下步骤: 1)将从硅材料上割取的试样硅片进行抛光,除去表面损伤层; 2)用硬度计压头在硅片表面制造压痕,压痕四周引入位错; 3)在保护气中对硅片进行热处理,使位错发生滑移; 4)冷却硅片,用化学腐蚀液腐蚀,显示位错滑移; 5)测量位错滑移长度。 | ||
地址 | 310027浙江省杭州市玉古路20号 |