电子零部件装配方法和装置

摘要

一种电子零部件装配方法及装置，电子零部件装配装置包括操作头部(35)和控制部(1)，操作头部(35)具有吸附电子零部件的多个喷嘴(12、13)和用于对吸附的电子零部件的姿势进行图象识别的识别相机(15)，控制部(1)控制操作头部，以便在由喷嘴吸附电子零部件供给部的电子零部件后，由上述识别相机对电子零部件的吸附姿势进行图象识别，并修正吸附姿势，从而将电子零部件装配到印刷电路板上，在主控制器(1)中具有装配程序选择子程序(11)，在装配一个印刷电路板的过程中，使上述操作头部选择第一装配程序和第二装配程序中的某一种程序而动作，其中，第一装配程序是由上述多个喷嘴中的一个喷嘴连续进行1个电子零部件的吸附和装配动作，而由另一个喷嘴同样对零部件连续进行吸附和装配动作，第二装配程序是由上述1个喷嘴吸附1个零部件，而另一个喷嘴吸附其他零部件后连续地装配上述2个喷嘴吸附的零部件。

主权项

1.一种电子零部件装配方法，使用具有分别吸附电子零部件供给部(30)的电子零部件(16、17、18、23、24、123)的多个喷嘴(12、13)和用于对由上述各喷嘴吸附的上述电子零部件的姿势进行图像识别的识别相机(15)的操作头部(35)、在由上述各喷嘴吸附上述电子零部件供给部的电子零部件后，由上述识别相机对上述电子零部件的吸附姿势进行图象识别并修正上述电子零部件的吸附姿势，从而将修正过上述吸附姿势的上述电子零部件装配到印刷电路板(32)上，其特征在于：在装配一个印刷电路板的过程中，使上述操作头部选择第一装配程序和第二装配程序中的某种程序而动作，上述第一装配程序是在由上述多个喷嘴中的一个喷嘴进行1个电子零部件的吸附和进行该吸附的电子零部件的装配后，由上述其他喷嘴进行别的电子零部件的吸附和进行该吸附的电子零部件的装配，第二装配程序是上述多个喷嘴的各喷嘴继续吸附上述电子零部件，然后继续装配各喷嘴吸附的上述电子零部件。