发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
在进行读出放大器交互配置的情况下,作为从子存储器阵列(SMA)向读出放大器(SA)引出数据线的方式,把在子存储器阵列内连续的2条或者交错地把2条数据线夹在中间的2条数据线,连接到相邻的读出放大器上。说得更详细点,采用使被夹持在连接到2个相邻的读出放大器上的每一条数据线之间的数据线的条数变成为偶数(0、2、4…)的办法,就可以避免在读出放大器块与子存储器阵列的连接部分处的断线、短路,因而使布局变得容易起来。 |
申请公布号 |
CN1391702A |
申请公布日期 |
2003.01.15 |
申请号 |
CN00816039.2 |
申请日期 |
2000.11.29 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
竹村理一郎;関口知纪;木村胜高;梶谷一彦;高桥继雄 |
分类号 |
H01L21/8242;H01L27/108;G11C11/401 |
主分类号 |
H01L21/8242 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种半导体器件,具备:具有设置在含有第1数据线、第2数据线、第3数据线和第4数据线的第1数据线群和多个第1字线的交点上的多个第1存储单元的第1存储器阵列;具有设置在含有第5数据线、第6数据线、第7数据线和第8数据线的第2数据线群和多个第2字线的交点上的多个第2存储单元的第2存储器阵列;含有设置在上述第1存和上述第2存储器阵列之间,彼此相邻的第1读出放大器和第2读出放大器的第1读出放大器块,其特征在于:上述第1读出放大器,借助于耦合到上述第1数据线和含于上述第2数据线群的一条数据线上的办法,作成为开放式数据线配置,上述第2读出放大器,借助于耦合到上述第4数据线和含于上述第2数据线群的另一条数据线上的办法,作成为开放式数据线配置,在上述第1数据线与上述第4数据线之间配置上述第2和第3数据线。 |
地址 |
日本东京 |