| 发明名称 | 配线连接方法以及配线连接构造 | ||
| 摘要 | 一种配线连接方法以及配线连接构造，其特征在于，由连接用于进行电子机器内部的配线的母线(14)和用于向外部引出的导线(17)的工序，和将已连接的母线(14)和导线(17)设置在设有引出导线(17)用的缺口部的箱体(15)上的工序，和在箱体(15)的缺口部充填树脂以固定导线(17)的工序构成。这种配线连接方法及其构造，特别是在外加有大电流的动力配线连接方法及其构造中，由于在电子机器和外部的连接中不使用连接器等，所以能够减少连接器等的配线连接工时和降低成本，能够防止由于外加的大电流导致的连接器接合部的散热和电流损失。 | ||
| 申请公布号 | CN1391323A | 申请公布日期 | 2003.01.15 |
| 申请号 | CN02123223.7 | 申请日期 | 2002.06.13 |
| 申请人 | 富士通天株式会社 | 发明人 | 太田隆;森口广 |
| 分类号 | H02G3/16 | 主分类号 | H02G3/16 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种配线连接方法，其特征在于，由连接用于进行电子机器内部的配线的母线和用于向外部的配线引出的导线的工序、将所述连接的母线和导线设置在箱体上的缺口部的工序和在所述箱体的缺口部充填树脂以固定所述导线的工序构成。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||