发明名称 | 镀覆方法 | ||
摘要 | 本发明揭示一种用以增加由浸渍镀覆浴所沉积的银层的附着力的组合物,以及增加使用此种组合物所获得的银层的附着力的方法。此种组合物及方法特别有用于电子装置的制造。 | ||
申请公布号 | CN1390979A | 申请公布日期 | 2003.01.15 |
申请号 | CN02120378.4 | 申请日期 | 2002.05.23 |
申请人 | 希普利公司 | 发明人 | M·A·热日尼克;D·L·雅克 |
分类号 | C23C18/42 | 主分类号 | C23C18/42 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;彭益群 |
主权项 | 1.一种改善由浸渍镀覆浴所沉积的银层的附着力的方法,包括下列步骤:在金属与银浸渍镀覆浴接触之前,使该正电性低于银的金属与唑化合物接触。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞州 |