| 发明名称 | 电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供利用现有的电子装置的制造工艺，在每个单元中设置真空保持用盖体的电子装置及其制造方法。在盖用晶片(150)之上形成Al膜(151)，对Al膜(151)进行刻膜来形成环状膜(144)。以环状膜(144)为掩模进行干蚀刻，形成包围成为真空室的凹部的筒部(142)。在盖用晶片(150)的衬底部(141)上形成了切口部(152)之后，在形成有红外线区域传感器的主体晶片(100)上，载置盖用晶片(150)。然后，通过压接使盖用晶片(150)的环状膜(144)和主体晶片(100)的环状膜(118)接合，从而形成环状接合部(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN1391280A | 申请公布日期 | 2003.01.15 |
| 申请号 | CN02123054.4 | 申请日期 | 2002.06.11 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 菰渕宽仁;久保实;桥本雅彦;冈嶋道生;山本真一 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L21/50;H05K13/00;B29C67/00 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电子装置，其特征在于：包括：具有配置了至少一个元件的多个单元区域的主体衬底；配置在所述主体衬底上的盖体；设置在配置了所述多个单元区域中至少一个单元区域的所述元件的部位上，并被所述主体衬底和所述盖体所包围，被负压气氛或惰性气体气氛维持的空洞部；设置在所述主体衬底和所述盖体之间，用于从外部空间来遮断所述空洞部的环状接合部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||