发明名称 | 感应距离增强的非接触式IC卡 | ||
摘要 | 一种非接触式IC卡包括:位于IC卡最外层的顶层和底层覆盖薄膜,用以保护IC卡内部的各个部分;位于底层覆盖薄膜上的承载薄膜;由承载薄膜所承载的IC卡芯片部分和天线部分;位于IC卡芯片部分上方的填充物;以及位于天线部分上方的薄膜,该薄膜通常是通过冲压形成的。通过在承载薄膜上未被IC卡芯片部分及天线部分所覆盖的区域上添加一定数量的增强磁导率的材料,可增强天线部分线圈的磁场强度,继而IC卡的感应距离也相应增加。 | ||
申请公布号 | CN2531458Y | 申请公布日期 | 2003.01.15 |
申请号 | CN02216068.X | 申请日期 | 2002.03.11 |
申请人 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | 发明人 | 闵昊 |
分类号 | G06K19/067 | 主分类号 | G06K19/067 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 洪玲 |
主权项 | 1.一种非接触式IC卡,包括IC卡芯片部分和天线部分,其特征在于在形成所述天线部分的线圈所包围的空间内部分或全部地添加有增强磁导率的材料。 | ||
地址 | 200233上海市宜山路800号 |