直接散热型BGA基板

摘要

本实用新型是一种直接散热型BGA基板，包括一散热板、一层以上绝缘树脂层、一上电路层，一下电路层以及数个导电栓(PTH)。该散热板具有一本体部、一承载部和一结合部，其中承载部设于本体部上方，结合部设于本体下方且其周围向外延伸而形成一凸绿，该散热板的本体部埋入基板的，上电路层设于树脂层的上侧表面且具有数个打线垫，下电路层设于树脂层下侧表面且具有数个锡球垫，上、下电路层之间借助数个导电栓(PTH)导通。该BGA基板在进行封装时，将晶片直接粘于散热板的承载部，并藉由数条金线耦合于上电路层的打线垫；此外下电路层的锡球垫表面焊上锡球，并通过锡球结合于电路板，此外，该散热板的结合部直接焊于电路板之上。

主权项

1.一种直接散热型BGA基板，包括：一散热板；一树脂层，设于散热板之外围；一上电路层，设于树脂层的上侧表面，其中上电路层具有数个打线垫；一下电路层，设于树脂层的下侧表面，其中下电路层具有数个锡球垫；以及数个导电栓，贯穿该树脂层并使上电路层和下电路层成导通状态；其特征在于：散热板具有一本体部、一承载部和一结合部，其中承载部设于该本体部的上方，结合部设于该本体部的下方且其周围向外延伸而形成一凸缘，并使得该树脂层设于散热板的本体部外围。