| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Hohlleiter-Mikrostreifenleitungs-Übergang für elektromagnetische Wellen im Mikrowellen- und Millimeterwellenbereich, umfassend eine aus einer ersten und mindestens einer zweiten dielektrischen Schicht (14) mit dazwischen liegenden leitenden Schichten (13) aufgebauten Mehrlagenkeramik (6), wobei die dielektrischen Schichten (14) eine low temperature co-fired ceramic umfassen, in den dielektrischen Schichten (14) ausgeführte Vias (11), die als eine oder mehrere Viareihen (12) angeordnet, einen dielektrisch gefüllten Hohlleiter (15) bilden, eine leitfähige Beschichtung (2) auf der Oberseite (1) der ersten dielektrischen Schicht (14), welche Aussparungen (4, 5) im Bereich der Öffnung des dielektrisch gefüllten Hohlleiters (15) aufweist, eine Mikrostreifenleitung (3) auf der Oberseite (1) der ersten dielektrischen Schicht (14). Gemäß der Erfindung ist die Mikrostreifenleitung (3) in der Aussparung (4, 5) auf der Oberseite (1) der ersten dielektrischen Schicht (14) derart angeordnet, dass in der einen Aussparung (4) eine Koplanarleitung und in der anderen Aussparung (5) über der Öffnung des dielektrisch gefüllten Hohlleiters (15) eine Schlitzleitung entsteht, wobei eine elektromagnetische Welle von der Mikrostreifenleitung (3) über die Koplanarleitung zur Schlitzleitung gelangt und von dort ohne Abstrahlung von Hochfrequenz in den dielektrisch gefüllten Hohlleiter (15) einkoppelbar ist. Außerdem ist in einem Abstand (9) zwischen 0,02 mm und 1,0 mm, insbesondere 0,5 mm, unterhalb des in der Mehrlagenkeramik (6) dielektrisch gefüllten Hohlleiters (15) eine Öffnung eines zweiten Hohlleiters (7) angeordnet, wobei dieser zweite Hohlleiter (7) eine Chokestruktur aufweist. <IMAGE></p> |
