Method and apparatus for soldering electronic devices to a polymer film

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlöten von elektrischen Bauteilen an mit Lötwerkstoff versehenen Lötstellen auf einer mit aufgebrachten Leiterbahnen versehenen Kunststofffolie. Die Kunststofffolie wird auf einer unterhalb ihrer Schädigungstemperatur von der den Bauteilen abgewandten Seite her aufgeheizt und nach dem Aufheizen ihre den Bauteilen abgewandte Seite wärmeisoliert. Danach wird die den Bauteilen zugewandte Seite mit einem Heizgasstrom beaufschlagt, der durch eine Fenster aufweisende Schablone auf die zu verlötenden Stellen konzentriert wird. <IMAGE>