发明名称 可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置
摘要 一种可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置(Wiper),包括刮除本体,其由下而上依序包括支撑部、可挠薄片及刮除部,而刮除部又包括刮除端及接触端,且刮除端系突出于刮除部之一侧。其中,接触端系位于刮除部之顶端,当喷墨头与接触端未接触时,接触端系高于喷嘴表面,刮除端系低于喷嘴表面。而当喷墨头与接触端接触后,可挠薄片将被迫弯曲,使得刮除端与喷嘴表面接触,以刮除喷嘴表面上之残墨。
申请公布号 TW517647 申请公布日期 2003.01.11
申请号 TW090207391 申请日期 2001.05.07
申请人 明基电通股份有限公司 发明人 林宗德
分类号 B41J2/185 主分类号 B41J2/185
代理机构 代理人 林素华 台北巿忠孝东路六段三十二巷三号五楼
主权项 1.一种可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置(Wiper),用以刮除一喷墨头之一喷嘴表面(Nozzle Surface)上之残墨,该刮除装置至少包括:一刮除本体,包括:一支撑部;一可挠薄片,系配置于该支撑部上;以及一刮除部,系配置于该可挠薄片上,该刮除部包括:一刮除端,系突出于该刮除部之一侧;及一接触端,系位于该刮除部之顶端;其中,当该喷墨头与该接触端未接触时,该接触端系高于该喷嘴表面,该刮除端系低于该喷嘴表面,而当该喷墨头与该接触端接触后,该喷墨头与该刮除装置之间的相对运动将使该可挠薄片弯曲,使该接触端低于该喷嘴表面,并使该刮除端与该喷嘴表面接触,以刮除该喷嘴表面上之残墨。2.如申请专利范围第1项所述之刮除装置,其中该装置更包括一基座。3.如申请专利范围第2项所述之刮除装置,其中该基座具有一凹槽,用以使该支撑部以嵌合之方式配置于该凹槽上。4.如申请专利范围第3项所述之刮除装置,其中该支撑部又包括一突出物,该突出物系可与该凹槽扣接。5.如申请专利范围第3项所述之刮除装置,其中该基座又包括一定位栓,该定位栓系配置于该凹槽之槽壁上。6.如申请专利范围第5项所述之刮除装置,其中该支撑部又包括一定位孔,其中,当该支撑部配置于该凹槽时,该定位孔系可与该定位栓扣接。7.如申请专利范围第1项所述之刮除装置,其中该刮除部之两侧系分别具有该刮除端。8.如申请专利范围第7项所述之刮除装置,其中该刮除端具有复数个突出体。9.如申请专利范围第1项所述之刮除装置,其中该刮除端系一锐角端。10.如申请专利范围第1项所述之刮除装置,其中该支撑部、该可挠薄片及该刮除部系一体成型之结构。11.如申请专利范围第1项所述之刮除装置,其中该该刮除部具有一倒三角形突出,其中该接触端系位于该刮除装置之上方,该刮除端系位于该三角形突出之底边。12.如申请专利范围第1项所述之刮除装置,其中该该刮除部具有一梯形外形,其中该接触端系位于该刮除部之顶端,该刮除端系位于该梯形之下底边。图式简单说明:第1A图绘示乃一般喷墨印表机的俯视示意图。第1B图绘示第1A图之喷墨头与刮除装置的相关侧视图。第1C图绘示乃第1B图之刮除部的放大示意图。第2A~2G图绘示乃第1B图之刮除装置刮除残墨方法的分解图。第3A图绘示乃依照本创作之实施例一之可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置的分解示意图。第3B图绘示乃依照本创作之实施例一之可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置的组合示意图。第3C图绘示乃依照本创作之实施例一之可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置的侧视图。第3D图绘示乃第3C图之刮除部的放大示意图。第4A~4F图绘示乃第3C图之刮除装置刮除喷墨头残墨方法的分解图。第5A图绘示乃第3C图之刮除装置再加装两刮除端的示意图。第5B图绘示乃第5A图之刮除部的放大示意图。第6A图绘示乃依照本创作之实施例二之可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置的分解示意图。第6B图绘示乃依照本创作之实施例二之可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置的组合示意图。第6C图绘示乃依照本创作之实施例二之可防止残墨附着于喷墨头侧面之刮除装置的侧视图。第6D图绘示乃第6C图之刮除部的放大示意图。第7A~7F图绘示乃第6C图之刮除装置刮除喷墨头残墨方法的分解图。第8A图绘示乃第6C图之刮除装置再加装两刮除端的示意图。第8B图绘示乃第8A图之刮除部的放大示意图。
地址 桃园县龟山乡山莺路一五七号