发明名称 晶圆外周锥度部之研磨装置及研磨方法
摘要 提供一种晶圆外周锥度部之研磨装置,其系在研磨晶圆外周部时,使各部位之研磨速度均匀,图研磨量之均匀性,即为改善研磨速度之面内分布,换言之改善一定时间后之面内研磨量之不均,将保持可旋转之晶圆外周锥度部,抵接于张贴研磨布旋转之圆筒状研磨鼓轮,以相对滑动研磨晶圆外周锥度部,其特征为其构成可达改变晶圆主面与该旋转之圆筒状研磨鼓轮旋转轴所形成之角度,边进行研磨。
申请公布号 TW517325 申请公布日期 2003.01.11
申请号 TW090109804 申请日期 2001.04.24
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 水岛 一寿;盐泽 纯
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种晶圆外周锥度部之研磨方法,其系将圆筒周面贴有研磨布之圆筒状研磨鼓轮与晶圆,边一同旋转边将其晶圆外周部压在上述研磨布,将上述研磨布磨擦晶圆外周锥度部,以研磨晶圆外周锥度部,其特征为在研磨中连续或分段改变晶圆接触上述研磨布之角度,追随或同步于上述角度之变化,将晶圆外周锥度部加压抵接于上述研磨布,向离接方向相对进退晶圆与圆筒状研磨鼓轮,以研磨晶圆外周锥度部。2.一种晶圆外周锥度部之研磨装置,其系具有研磨晶圆外周锥度部之机构,将圆筒周面贴有研磨布之圆筒状研磨鼓轮与晶圆,边一同旋转边将其晶圆外周部压在上述研磨布,将上述研磨布磨擦晶圆外周锥度部,其特征为具有:进退机构,向离接方向相对进退上述晶圆外周锥度部与圆筒状研磨鼓轮;角度变更机构,在研磨上述晶圆外周锥度部时,连续或分段改变上述晶圆接触上述研磨布之角度;及控制机构,追随或同步于上述角度变更机构之角度变化,将晶圆外周锥度部加压抵接于上述研磨布,控制上述进退机构。图式简单说明:图1系先前之晶圆外周锥度部之研磨装置概念图。图2系本发明之晶圆外周锥度部之研磨装置一例[实施例1]概念图(侧面图)。图3系本发明之晶圆外周锥度部之研磨装置一例[实施例1]概念图(平面图)。图4系同时研磨正面侧、背面侧晶圆外周锥度部之装置概念图。图5系研磨速度之评价方法及评价点说明图。(a)系晶圆主面侧锥度部放大断面图,(b)系晶圆整体图。图6系比较例、实施例之研磨速度测定结果表。图7系角度变更机构11之一例[实施例2]图,(a)系将晶圆保持机构垂直(将晶圆以水平)保持于圆筒状研磨鼓轮之状态,(b)系改变角度状态图。
地址 日本