发明名称 电子束投影微影术用之遮罩及其制造方法
摘要 在一种电子束投影微影术遮罩中,包含上面形成有一转移图案之一第一矽基板(23),以及黏贴于第一矽基板(23)上之一柱侧之一第二矽基板(21),复数个缝隙(25)系形成在位于第二矽基板(21)之柱状区(21a)上的第一矽基板(23)中。
申请公布号 TW517281 申请公布日期 2003.01.11
申请号 TW090129776 申请日期 2001.11.30
申请人 电气股份有限公司 发明人 小场 文博
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 周良谋 新竹巿东大路一段一一八号十楼
主权项 2.如申请专利范围第1项所述之电子束投影微影术用之遮罩,其中设置该缝隙俾能包围该转移图案。3.如申请专利范围第1项所述之电子束投影微影术用之遮罩,其中形成该缝隙俾能贯通该第一矽基板。4.一种电子束投影微影术用之遮罩,包含:一薄膜,于其上面藉由一金属膜而形成有一转移图案;以及一柱侧矽基板,支撑该薄膜,其中一缝隙系形成在位于该柱侧矽基板之一柱状区上的该薄膜中。5.如申请专利范围第4项所述之电子束投影微影术用之遮罩,其中设置该缝隙俾能包围该转移图案。6.如申请专利范围第4项所述之电子束投影微影术用之遮罩,其中形成该缝隙俾能贯通该薄膜。7.一种电子束投影微影术用之遮罩之制造方法,该遮罩包含:一第一矽基板,于其上形成有一转移图案;以及一第二矽基板,黏贴于该第一矽基板上之一柱侧,其中该方法包含以下步骤:使一缝隙形成在位于该第二矽基板之一柱状区上的该第一矽基板中,同时使该转移图案形成于该第一矽基板中。8.如申请专利范围第7项所述之电子束投影微影术用之遮罩之制造方法,其中形成该缝隙俾能包围该转移图案。9.一种电子束投影微影术用之遮罩之制造方法,该遮罩包含:一薄膜,于其上面藉由一金属膜形成有一转移图案;以及一柱侧矽基板,支撑该薄膜,其中该方法包含以下步骤:使一缝隙形成在位于该柱侧矽基板之一柱状区上的该薄膜中;以及使该转移图案形成于该薄膜上。10.如申请专利范围第9项所述之电子束投影微影术用之遮罩之制造方法,其中设置该缝隙俾能包围该转移图案。图式简单说明:图1系为晶圆之平面视图。图2(a)系为本发明之第一具体例子之模版遮罩之剖面图。图2(b)系为图2(a)所示之模版遮罩之平面视图。图3系为本发明之第二具体例子之薄膜遮罩之剖面图。图4系为习知之模版遮罩之剖面图。图5系为习知之薄膜遮罩之剖面图。
地址 日本