| 发明名称 | 表面安装器件封装的引线接合方法 | ||
| 摘要 | 在此公开了一种用于SMD封装的引线接合方法。引线接合方法包括将其引线定位表面朝上地放置封装体的步骤。利用观察系统将带有焊料的引线布置在封装体的引线定位表面上。将引线点焊到封装体上以将引线固定到封装体。将与引线点焊在一起的封装体引线朝下布置在夹具的定位凹槽中。熔化形成在引线上的焊料以将引线接合到封装体上。 | ||
| 申请公布号 | CN1389908A | 申请公布日期 | 2003.01.08 |
| 申请号 | CN01123782.1 | 申请日期 | 2001.07.31 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 郑钟声;金钟泰;尹锦荣;金昌德 |
| 分类号 | H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 主权项 | 1.一种引线接合方法，包括以下步骤：放置封装体，使封装体的引线定位表面朝上；在封装体的引线定位表面上布置带有焊料的引线；将引线点焊到封装体上以将引线固定到封装体；将与引线点焊在一起的封装体引线朝下提供到夹具的定位凹槽中；以及通过熔化形成在引线上的焊料将引线接合到封装体上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||