发明名称 微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂
摘要 本发明涉及一种微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂。该催化剂通过钛酸酯和硅酸酯的溶胶凝胶过程将1,3-二烷基咪唑和烷基吡啶类离子液体及钯络合物装载于微孔的钛硅复合氧化物中。该催化剂能够在80℃至200℃,氧气与一氧化碳压力比为0∶1至1∶2,总压力比在1.0至7.0MPa的条件下催化含氮化合物羰化反应制备氨基甲酸酯和二取代脲。该催化剂的特点是催化活性高,离子液体和钯络合物装载或键合于载体之中,活性组分不易流失,可以重复使用,同时降低了离子液体和钯络合物的用量,有效降低了催化剂的成本,具有良好的工业应用前景。
申请公布号 CN1389298A 申请公布日期 2003.01.08
申请号 CN02119568.4 申请日期 2002.05.25
申请人 中国科学院兰州化学物理研究所 发明人 邓友全;石峰;彭家建;顾彦龙
分类号 B01J31/16;C07B41/06;C07B41/08;C07C271/06 主分类号 B01J31/16
代理机构 兰州中科华西专利代理有限公司 代理人 方晓佳
主权项 1.一种微孔材料装载金属有机络合物-离子液体催化剂,其特征在于金属有机络合物与离子液体被高分散的装载于微孔材料的孔中,形成一种微观均相、宏观多相的催化体系,其中所用微孔材料为钛硅复合氧化物,所用金属有机络合物为钯络合物,所用离子液体为1,3-二烷基咪唑或烷基吡啶盐。
地址 730000甘肃省兰州市城关区天水路342号
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