| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt Oberflächen sowie Kombinationen von Oberflächen, die mindestens zwei unterschiedliche Strukturausformungen aufweisen. Diese Strukturformen können beliebige Kombinationen von gerichteten und ungerichteten Strukturen sein, deren hauptsächliche Ausbildungsdimensionen im Mikrometerbereich liegen. Durch die erfindungsgemässen Kombinationen der Oberflächenstrukturierungen können sowohl die Vorteile der einzelnen Strukturen verbessert als auch neue Aufgaben erfüllt werden.</p> |
