发明名称 |
Verfahren und Anordnung zum Passivieren anodischer Bondgebiete, die über elektrisch aktiven Strukturen von mikroelektromechanischen Systemen angeordnet sind (Microelectromechnical System: MEMS) |
摘要 |
Es wird ein Passivierungsverfahren angegeben, welches die Langzeitstabilität der elektrischen Parameter von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) erhöht. Eine aus drei Schichten bestehende Schichtanordnung wird ganzflächig auf die die elektrischen Strukturen tragende Halbleiterscheibe aufgebracht und im Bereich der Drahtbondinseln strukturiert. Diese Schichtanordnung dient sowohl der Passivierung der elektrischen Schaltungen als auch der Verbindung von Halbleiterscheibe und Deckscheibe zur Herstellung von hermetisch abgeschlossenen Räumen (Kavitäten), insbesondere für Druck- und Beschleunigungssensoren durch anodisches Bonden.
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申请公布号 |
DE10129821(A1) |
申请公布日期 |
2003.01.02 |
申请号 |
DE20011029821 |
申请日期 |
2001.06.13 |
申请人 |
X-FAB GESELLSCHAFT ZUR FERTIGUNG VON WAFERN MBH |
发明人 |
FREYWALD, KARLHEINZ;KNECHTEL, ROY |
分类号 |
B81B7/00;B81C1/00;(IPC1-7):B81C1/00;H01L21/58;H01L21/56;H01L23/28 |
主分类号 |
B81B7/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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