发明名称 Verfahren zum Verbinden von Leiterbahnen mit Kunststoffoberflächen
摘要 Beschrieben wird ein Verfahren, bei dem Oberflächen von Kunststoffen unter Zuhilfenahme von Laserstrahlen mit elektrischen Leiterbahnen versehen werden. DOLLAR A Das Verfahren gestattet die Herstellung von Formteilen aus Kunststoff mit integrierten Leiterbahnen, die weniger kostenintensiv sind und apparativ einfach durchgeführt werden können. DOLLAR A Die Verfahrensprodukte lassen sich beispielsweise in der Elektro- und Elektronikindustrie einsetzen.
申请公布号 DE10125570(A1) 申请公布日期 2003.01.02
申请号 DE2001125570 申请日期 2001.05.25
申请人 TICONA GMBH 发明人 PLATZ, REINHOLD
分类号 B29C65/00;B29C65/16;B29C70/82;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/20;H05K3/28 主分类号 B29C65/00
代理机构 代理人
主权项
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