| 主权项 |
1.一种自动化之晶圆再测试制程,系对已进行一晶圆针测制程后之一晶圆进行一再测试步骤,其中该晶圆系具有复数个第一晶粒(Die),该些第一晶粒系具有一第一结果(Bin),该自动化之晶圆再测试制程至少包括:设计一规则程式(Rule Procedure),藉以命令具有该些第一晶粒之该晶圆需进行该规则程式,并使该些第一晶粒在后续进行该再测试步骤,其中该规则程式系位于一流程控管系统(MES)中;进行一第一资料传送步骤,藉此一设备主机伺服器可由该流程控管系统得知具有该些第一晶粒之该晶圆需进行该些第一晶粒之该再测试步骤;进行一第二资料传送步骤,藉此该设备主机伺服器可由一资料库中读取该晶圆进行该晶圆针测制程所得到之一第一测试资料,并由该第一测试资料可得到该些第一晶粒之复数个位置;进行一第三资料传送步骤,该设备主机伺服器系将该些位置传送给一测试机台;进行该再测试步骤,该测试机台对位于该些位置之该些第一晶粒进行测试,并得到一第二测试资料;以及进行一资料合并步骤,以将该第二测试资料与该第一测试资料合并,并重载于该资料库中。2.如申请专利范围第1项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之设备主机伺服器系与该流程控管系统相互连接。3.如申请专利范围第1项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之测试机台更包括一探测器(Prober)。4.如申请专利范围第1项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中该测试机台系由一测试机台伺服器所控制,该测试机台伺服器并可用来进行该资料合并步骤。5.如申请专利范围第1项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之资料合并步骤,系将该第一测试资料之一部分关于该些第一晶粒的测试资料以该第二测试资料取代之。6.如申请专利范围第1项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之流程控管系统系为PROMIS应用系统。7.如申请专利范围第1项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之第一结果系由于该测试机台发生一误宰情况所造成。8.一种自动化之晶圆再测试制程,系对已进行一晶圆针测制程后之一晶圆进行一再测试步骤,其中该晶圆系具有复数个第一晶粒,该些第一晶粒系具有一第一结果,该自动化之晶圆再测试制程至少包括:设计一规则程式,藉以命令具有该些第一晶粒之该晶圆需进行该规则程式,并使该些第一晶粒在后续进行一再测试步骤,其中该规则程式系位于一流程控管系统中;进行一第一资料传送步骤,藉此一设备主机伺服器可由该流程控管系统得知具有该些第一晶粒之该晶圆需进行该些第一晶粒之该再测试步骤;进行一第二资料传送步骤,由该设备主机伺服器传送一讯息至一测试机台与一探测器,其中该讯息系为命令该测试机台与该探测器下载该晶圆所适合之一测试程式;进行一第三资料传送步骤,该测试机台与该探测器执行由该设备主机伺服器所传来之该讯息,由一测试机台伺服器中,下载该晶圆所适合之该测试程式;进行一第四资料传送步骤,该设备主机伺服器由一资料库中下载该晶圆进行该晶圆针测制程所获得之一第一测试资料,藉以得知该些第一晶粒之复数个位置;进行一第五资料传送步骤,藉此该设备主机伺服器将该些第一晶粒之该些位置传送至该测试机台;进行该再测试步骤,系利用该测试机台对该晶圆之该些第一晶粒进行测试;进行一第六资料传送步骤,该测试机台将所获得的之一第二测试资料传送到该测试机台伺服器中;该测试机台伺服器系进行一资料合并步骤,系以该第二测试资料置换部分之该第一测试资料,以获得一第三测试资料;以及进行一第七资料传送步骤,该测试机台伺服器将该第三测试资料传送至该资料库中。9.如申请专利范围第8项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之设备主机伺服器系与该流程控管系统相互连接。10.如申请专利范围第8项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述资料合并步骤,系将该第一测试资料之一部分关于该些第一晶粒的测试资料以该第二测试资料取代之。11.如申请专利范围第8项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之流程控管系统系为PROMIS应用系统。12.如申请专利范围第8项所述之自动化之晶圆再测试制程,其中上述之第一结果系由于该测试机台发生一误宰情况所造成。图式简单说明:第1图所绘示为一般积体电路晶圆中,晶粒接点的位置示意图;以及第2图所绘示为本发明自动化之晶圆再测试制程的架构与流程示意图。 |
