| 主权项 |
1.一种于标准机械介面(SMIF)与制程机台间之晶圆传送装置(Pod),该装置至少包含:一晶圆卡匣(Cassette),用以置放复数个晶圆;一外壳组,用以承载该晶圆卡匣,并提供该晶圆卡匣一乾净、可靠的封闭储存环境;以及一影像放大元件,位于该外壳组顶部,用以放大该晶圆卡匣内该晶圆表面上之晶圆批号,以利肉眼从该晶圆传送装置外部有效读取该晶圆批号。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该影像放大元件系为具有放大影像功能之凸透镜。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该凸透镜系嵌入于该外壳组中。4.如申请专利范围第2项之装置,其中该凸透镜系外加于该外壳组之顶部表面。5.一种于标准机械介面与制程机台间之晶圆传送装置,该晶圆传送装置提供一乾净、可靠的封闭储存环境用以暂时储存晶圆,该装置特征为:该晶圆传送装置之顶部具有一放大透镜,用以放大该晶圆传送装置内部一晶圆表面上之晶圆批号,以利肉眼从该晶圆传送装置外部有效读取该晶圆批号。6.如申请专利范围第3项之装置,其中该放大透镜系为具有放大影像功能之凸透镜。7.如申请专利范围第6项之装置,其中该凸透镜系嵌入于该晶圆传送装置之顶部中。8.如申请专利范围第6项之装置,其中该凸透镜系外加于该晶圆传送装置之顶部表面。图式简单说明:第1图 显示标准机械介面结合半导体制程设备之示意图。第2图 显示一种标准机械介面与半导体制程设备结合之示意图。第3图 显示晶圆传送装置之示意图。第4图 显示晶圆传送装置之俯视图。 |
