| 主权项 |
1.一种自动回馈修正之曝光方法,包括以下步骤:提供一第一及第二晶圆;使用一第一参数组对该第一晶圆进行一第一层图案之曝光;使用一第二参数组对该第一晶圆进行一第二层图案与该第一层图案之对准;对该第一晶圆进行量测而取得该第一及第二参数组之修正値;使用该第一参数组之修正値修正该第一参数组并使用该修正后之第一参数组对该第二晶圆进行该第一层图案之曝光;以及使用该第二参数组之修正値修正该第二参数组并使用该修正后之第二参数组对该第二晶圆进行该第二层图案与该第一层图案之对准。2.如申请专利范围第1项所述之自动回馈修正之曝光方法,其中系使用一步进机进行曝光。3.如申请专利范围第1项所述之自动回馈修正之曝光方法,其中系使用一扫描机进行曝光。4.如申请专利范围第1项所述之自动回馈修正之曝光方法,其中系使用一电子显微镜进行该第一晶圆之量测。5.一种自动回馈修正之曝光系统,包括:一曝光装置,使用一第一参数组及修正后之该第一参数组分别对一第一及第二晶圆进行一第一层图案之曝光,并使用一第二参数组及修正后之该第二参数组分别对该第一及第二晶圆进行一第二层图案与该第一层图案之对准;一量测装置,对该第一晶圆进行量测而取得该第一及第二参数组之修正値;以及一处理装置,使用该第一及第二参数组之修正値修正该第一及第二参数组并输出该修正后之第一及第二参数组至该曝光装置。6.如申请专利范围第5项所述之自动回馈修正之曝光系统,其中该曝光装置系一步进机。7.如申请专利范围第5项所述之自动回馈修正之曝光系统,其中该曝光装置系一扫描机。8.如申请专利范围第5项所述之自动回馈修正之曝光系统,其中该量测装置系一电子显微镜。图式简单说明:第1图系本发明一实施例中自动回馈修正之曝光系统之方块图;第2图系本发明一实施例中晶圆运作之流程图;第3图系本发明一实施例中自动回馈修正之曝光方法之流程图;第4a及4b图系本发明一实施例中第一、二参数组之常数表及计算公式。 |
