发明名称 电子双层电容器和电池
摘要 [课题]提供如以降低等价串联电阻(ESR)为目的而以气体透过系数高的材料形成集电体,亦能防止起因于气体外漏之等价串联电阻(ESR)的上升,在高温雰团气下使用亦可稳定化电子特性的电子双层电容器以及电池。[解决方法]将基本电解槽(cell)1层或2层以上积层而成之层状电解槽20的两外端的集电体13与附有铅端子之电极板21的界面28封装于外装包装22内,藉由设置比集电体13之气体障碍性高的封口材27,而能以封口材27防止来自两外端的集电体13之各个附有铅端子之电极板21的界面28之电解液气化而漏出外装包装22内。
申请公布号 TW516053 申请公布日期 2003.01.01
申请号 TW090111280 申请日期 2001.05.11
申请人 NEC东金股份有限公司 发明人 田幸治;三村 和矢;中泽豊;安部聪
分类号 H01G9/00 主分类号 H01G9/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种电子双层电容器,其包括:由具有隔离层;一对分极性电极,配置于该隔离层之两侧;一对集电体,配置于相对于该等分极性电极之前述隔离层之反对侧;及配置于前述分极性电极之周围的前述一对的集电体之间的衬垫,且内部含有电解液之1层或2层以上的基本电解槽积层而成的层状电解槽;其中使该层状电解槽密着于两外端的集电体之分别附有铅端子的电极板之状态,而藉由外装构装于减压状态组装而成;将前述两外端的集电体与前述附有铅端子之电极板的界面封装于前述外装构装内,而设置比前述集电体气体障碍性高的封口材料。2.如申请专利范围第1项所述之电子双层电容器,其中前述集电体的气体透过系数在110-12[m3/m2sPa]以上。3.如申请专利范围第1项所述之电子双层电容器,其中两侧之前述附有铅端子的电极板,从前述层状电解槽于周围突出,且前述封口材料介装于在前述层状电解槽之周围的两侧之前述附有铅端子的电极板之间。4.如申请专利范围第2项所述之电子双层电容器,其中两侧之前述附有铅端子的电极板,从前述层状电解槽于周围突出,且前述封口材料介装于在前述层状电解槽之周围的两侧之前述附有铅端子的电极板之间。5.如申请专利范围第1项所述之电子双层电容器,其中前述封口材料介装于前述两外端的集电体之外周端缘部与前述附有铅端子之电极板之间。6.如申请专利范围第2项所述之电子双层电容器,其中前述封口材料介装于前述两外端的集电体之外周端缘部与前述附有铅端子之电极板之间。7.如申请专利范围第1项所述之电子双层电容器,其中两侧之前述附有铅端子之电极板,是配置于比前述两外端的集电体之外周缘端部更内侧,而前述封口材料,是以覆盖在前述附有铅端子之电极板的周围从前述集电体之该附有铅端子之电极板的突出部分而设置。8.如申请专利范围第2项所述之电子双层电容器,其中两侧之前述附有铅端子之电极板,是配置于比前述两外端的集电体之外周缘端部更内侧,而前述封口材料,是以覆盖在前述附有铅端子之电极板的周围从前述集电体之该附有铅端子之电极板的突出部分而设置。9.一种电池,其包括:由具有隔离层;一对分极性电极,配置于该隔离层之两侧;一对集电体,配置于相对于该等分极性电极之前述隔离层之反对侧;及配置于前述分极性电极之周围的前述一对的集电体之间的衬垫,且内部含有电解液之1层或2层以上的基本电解槽积层而成的层状电解槽;其中使该层状电解槽密着于两外端的集电体之分别附有铅端子的电极板之状态,而藉由外装构装于减压状态组装而成;其中前述两外端的集电体与前述附有铅端子之电极板的界面封装于前述外装构装内,而设置比前述集电体气体障碍性高的封口材料。10.如申请专利范围第9项所述之电池,其中前述集电体的气体透过系数在110-12[m3/m2sPa]以上。11.如申请专利范围第9项所述之电池,其中两侧之前述附有铅端子的电极板,从前述层状电解槽突出,且前述封口材料介装于在前述层状电解槽之周围的两侧之前述附有铅端子的电极板之间。12.如申请专利范围第10项所述之电池,其中两侧之前述附有铅端子的电极板,从前述层状电解槽突出,且前述封口材料介装于在前述层状电解槽之周围的两侧之前述附有铅端子的电极板之间。13.如申请专利范围第9项所述之电池,其中前述封口材料介装于前述两外端的集电体之外周端缘部与前述附有铅端子之电极板之间。14.如申请专利范围第10项所述之电池,其中前述封口材料介装于前述两外端的集电体之外周端缘部与前述附有铅端子之电极板之间。15.如申请专利范围第9项所述之电池,其中两侧之前述附有铅端子之电极板,是配置于比前述两外端的集电体之外周缘端部更内侧,而前述封口材料,是以覆盖在前述附有铅端子之电极板的周围从前述集电体之该附有铅端子之电极板的突出部分而设置。16.如申请专利范围第10项所述之电池,其中两侧之前述附有铅端子之电极板,是配置于比前述两外端的集电体之外周缘端部更内侧,而前述封口材料,是以覆盖在前述附有铅端子之电极板的周围从前述集电体之该附有铅端子之电极板的突出部分而设置。图式简单说明:第1图系显示本发明之电子双层电容器之实施例1的基本电解槽的侧剖面图。第2图系显示本发明之电子双层电容器之实施例1的侧剖面图。第3图系显示本发明之电子双层电容器之实施例1的的平面图。第4图系显示本发明之电子双层电容器之实施例2的基本电解槽的侧剖面图。第5图系显示本发明之电子双层电容器之实施例2的平面图。第6图系显示本发明之电子双层电容器之改变例的侧剖面图。第7图系显示电子双层电容器之实施例的基本电解槽的侧剖面图。第8图系显示电子双层电容器的侧剖面图。
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