| 主权项 |
1.一种电路板,其依序包含:a)具有相反表面的平面基材;b)在相反基材表面每一个面上的热固性聚合物层;c)在热固性聚合物层每一层上的热塑性介电层;及d)在热塑性介电层每一层上的导电层。2.如申请专利范围第1项之电路板,其中该热固性聚合物层是附于相反基材表面的每一个面上;热塑性介电层是附于热固性聚合物层的每一个层上;且导电层是附于热塑性介电层的每一个层上。3.如申请专利范围第1项之电路板,其中该基材、热固性聚合物层、热塑性介电层及导电层系不含卤化防火添加剂。4.如申请专利范围第1项之电路板,其中该基材、热固性聚合物层、热塑性介电层及导电层不存在含溴之防火添加剂。5.如申请专利范围第1项之电路板,其中该导电箔包含选自铜、锌、黄铜、铬、镍、铝、不锈钢、铁、金、银、钛及其组合所组成之族群的材质。6.如申请专利范围第1项之电路板,其中该热塑性介电层包含选自聚酯、含聚酯之共聚物、聚伸芳基醚类、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚伸苯基醚类、胺类及其组合所组成之族群的材质。7.如申请专利范围第1项之电路板,其中该热固性聚合物层包含选自非卤化环氧化物、双-顺丁烯二醯亚胺(maleimide)三环氧化物、热固性聚醯亚胺、氰酸酯类、烯丙基化聚伸苯基酸类、苯甲基环丁烯类、酚系及其组合所组成之族群的材质。8.如申请专利范围第1项之电路板,其中该热塑性介电层包含以UL94V0测定实质上非可燃性的材质。9.如申请专利范围第1项之电路板,其中至少一个热塑性或热固性层的组合物包含填充剂,其中该填充剂是选自由陶瓷、钛酸钡、氮化硼、氧化铝、氧化矽、钛酸锶、钛酸锶钡、石英、非陶瓷填充剂及其组合物所组成之族群。10.如申请专利范围第1项之电路板,其中该至少一个热塑性或热固性层的组合物是包含填充剂,其中该填充剂是系占该层之约10%至约80重量%。11.如申请专利范围第1项之电路板,其中该热塑性及热固性层每一个层具有的厚度是从约5至约200微米。12.如申请专利范围第1项之电路板,其中该热塑性介电层对热固性介电层的重量比率是从约1:0.5至约1:15。13.如申请专利范围第1项之电路板,其中该导电箔具有的厚度是从约0.5至约200微米。14.如申请专利范围第1项之电路板,其中该基材包含玻璃纤维、纸、聚苯并氧杂环戊二烯(polybenzoxolate)纸、经蚀刻之电路或其组合。15.如申请专利范围第1项之电路板,其中该基材包含多个邻近层,其中每一层以热固性聚合物层附于一邻近层。16.如申请专利范围第1项之电路板,其中至少一个导电箔包含一部分的电子电路。17.一种制造印刷电路板的方法,包含:a)在基材的相反表面上沉积热固性聚合物层;b)在热固性聚合物层每一层上沉积热塑性介电层;并且c)在热塑性介电层每一层上沉积导电层。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该基材、热固性聚合物层、热塑性介电层及电子导电层系不含卤化之防火添加剂。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该基材、热固性聚合物层、热塑性介电层及导电层不存在含溴之防火添加剂。20.如申请专利范围第17项之方法,其中该导电箔包含选自铜、锌、黄铜、铬、镍、铝、不锈钢、铁、金、银、钛及其组合所组成之族群的材质。21.如申请专利范围第17项之方法,其中该热塑性介电层包含选自聚酯、含聚酯之共聚物、聚伸芳基酸类、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚伸苯基酸类、胺类及其组合所组成之族群的材质。22.如申请专利范围第17项之方法,其中该热固性聚合物层包含选自非卤化环氧化物、双-顺丁烯二醯亚胺(malimide)三环氧化物、热固性聚醯亚胺、氰酸酯类、烯丙基化聚伸苯基酸类、苯甲基环丁烯类、酚系及其组合所组成之族群的材质。23.如申请专利范围第17项之方法,其中该热塑性介电层包含以UL94V0测定实质上非可燃性的材质。24.如申请专利范围第17项之方法,其中至少一个热塑性或热固性层的组合物包含填充剂,其中该填充剂是选自由陶瓷、钛酸钡、氮化硼、氧化铝、氧化矽、钛酸锶、钛酸锶钡、石英、非陶瓷填充剂及其组合物所组成之族群。25.如申请专利范围第17项之方法,其中该热塑性及热固性层每一层具有的厚度是从约5至约200微米。26.如申请专利范围第17项之方法,其中该导电箔具有的厚度是从约0.5至约200微米。27.如申请专利范围第17项之方法,其中该基材包含玻璃纤维、纸、聚苯并氧杂环戊二烯纸、经蚀刻之电路或其组合。28.如申请专利范围第17项之方法,其中该基材包含多个邻近层,其中每一层以热固性聚合物层附于一邻近层。29.如申请专利范围第17项之方法,其中该至少一个导电箔包含一部分的电子电路。30.如申请专利范围第17项之方法,其中该热塑性介电层或热固性介电层、或两者系以液体形式使用。31.如申请专利范围第17项之方法,其中该热塑性介电层或热固性介电层、或两者系以液体形式使用,并且然后至少一部分被乾燥。 |
