| 主权项 |
1.一种供印刷电路板增层用之绝缘材料,其包含一载体膜与一树脂组成物层,其特征为该载体膜具有介于20至45mN/m间之表面自由能;该树脂组成物具有15至40 dyne/cm间之表面张力;及固化后树脂组成物层具有介于25至45mN/m之表面自由能。2.如申请专利范围第1项之绝缘材料,其中树脂组成物层包含(a)环氧树脂;(b);硬化剂(c);促进剂(d);增韧剂(e);填充剂;及(f)溶剂。3.如申请专利范围第1项之绝缘材料,其压于印刷电路板的表面上的方法,系为令印刷电路板的表面与树脂组成物层在层压温度和压力下接触,使得绝缘材料黏着于印刷电路板的表面上,然后对层间绝缘材料加热固化,使其树脂组成物层之表面自由能介于25至45mN/m。4.一种印刷电路板增层方法,其包括以下步骤:(a)于加热加压的条件下,将一印刷电路板的表面与根据申请专利范围第1项所定义之绝缘材料进行层压,期间保持层间绝缘材料之树脂组成物与经图案加工处理的层间电路板相接触;(b)对层间绝缘材料加热,进行热固化;(c)剥除载体膜;及(d)于层间绝缘材料之树脂组成物层上形成一导电层,以作为印刷电路板的上层。5.如申请专利范围第4项之方法,其中对层间绝缘材料进行热固化后树脂组成物层之表面自由能介于25至45mN/m。6.如申请专利范围第4项之方法,其中加热加压之条件,系指范围为80至150℃之温度及范围为1至10kgf/cm2之压力。7.如申请专利范围第4项之方法,其中对层间绝缘材料加热,系指温度加热至150℃以上。8.如申请专利范围第4项之方法,其中该等步骤可重覆进行数次。 |
