发明名称 液状膜乾燥方法及液状膜乾燥装置
摘要 本发明系关于一种液状膜乾燥方法,其系用以去除在被处理基板上形成之液状膜中之溶剂,本发明之课题为在该方法中改善膜厚之均匀性,同时进行处理时间之控制,以谋求产量(through-put)之提升。本发明之解决方式系包含下述步骤:使具有贯穿孔204之整流板200接近被处理基板101上方,而置于不与液状膜接触之距离上;旋转整流板200,以于被处理基板 101上方与整流板200下面之间产生气流;以及使含溶质之液状膜接触气流,以去除液状膜中之溶剂,而于被处理基板101上形成含该溶质之固相膜。
申请公布号 TW516084 申请公布日期 2003.01.01
申请号 TW090122870 申请日期 2001.09.14
申请人 东芝股份有限公司 发明人 江间达彦;伊藤信一;奥村胜弥
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种液状膜乾燥方法,其系用以去除在被处理基板上形成之含溶质之液状膜中之溶剂,其特征在于该方法系包含下述步骤:使具有1个以上贯穿孔之整流板接近该被处理基板上方,而置于不与该液状膜接触之距离上;旋转该整流板,以于该被处理基板上方与该整流板下面之间产生气流;以及使液状膜接独该气流,以去除该液状膜中之溶剂,而于该被处理基板上形成含该溶质之固相膜。2.根据申请专利范围第1项之液状膜乾燥方法,其特征在于系藉由旋转该整流板,利用于该被处理基板上方与该整流板下面之间产生之压力差,以于该被处理基板上方与该整流板下面之间导入气流。3.根据申请专利范围第1项之液状膜乾燥方法,其特征在于随时间变化该被处理基板上方与该整流板下面之间所产生气流之流向。4.根据申请专利范围第3项之液状膜乾燥方法,其特征在于变化该被处理基板上方与该整流板下面间之压力、与于该整流板上面之压力,并随时间变化该被处理基板上方与该整流板下面之间所产生气流之流向。5.根据申请专利范围第1项之液状膜乾燥方法,其特征在于使该整流板之中心轴与该被处理基板之中心相异。6.根据申请专利范围第5项之液状膜乾燥方法,其特征在于系使该相异量随时间变动。7.根据申请专利范围第5项之液状膜乾燥方法,其特征在于使该被处理基板于与该整流板旋转方向相反之方向上旋转。8.一种液状膜乾燥方法,其系去除在被处理基板上形成之液状膜中之溶剂,其特征在于该方法系包含下述步骤:使整流板接近该被处理基板正上方,而置于不与该液状膜接触之距离上;使该整流板与该被处理基板之间及周围维持于减压状态下;旋转该整流板,以于该被处理基板上方与该整流板下面之间产生气流;以及使该液状膜接触该气流,以去除液状膜中之溶剂,而于该被处理基板上形成含该溶质之固相膜。9.一种液状膜乾燥装置,其特征在于具备:含1个以上贯穿孔之整流板,其系与表面形成有含溶剂之液状膜之被处理基板面向配置;旋转此整流板之旋转驱动部分;气流控制板,其系与该被处理基板相对侧之该整流板贯穿孔之开口部分侧面向配置;以及上下方向驱动部分,其系用以相对变化该整流板与该被处理基板之距离、及该整流板与该气流控制板之距离。10.一种液状膜乾燥装置,其特征在于具备:含1个以上贯穿孔之整流板,其系与表面形成有含溶剂之液状膜之被处理基板面向配置;旋转此整流板之旋转驱动部分;以及对该贯穿孔供给气流之外部气流产生器。11.根据申请专利范围第9或10项之液状膜乾燥装置,其特征在于另外具备:减压室,其系将该被处理基板及整流板收放于内部;以及真空泵,其系与该减压室连接,以排出该室内之气体。12.根据申请专利范围第9或10项之液状膜乾燥装置,其特征在于该整流板上系有数个贯穿孔,而彼等之配置方式为:使各贯穿孔于旋转时在时间上以约相同之比例通过被处理基板上之任意部分。图式简单说明:图1为说明第1实施型态所例示液状膜形成方法之模式图。图2为图示第1实施型态所例示液状膜乾燥装置之概略构成图。图3系用以说明使用图2所示液状膜乾燥装置之乾燥方法。图4系用以说明使用图2所示液状膜乾燥装置之乾燥方法。图5系用以说明使用图2所示液状膜乾燥装置之乾燥方法。图6为图示第2实施型态所例示液状膜乾燥装置之概略构成图。图7系用以说明使用图6所示液状膜乾燥装置之乾燥方法。图8为图示第3实施型态所例示液状膜乾燥装置之概略构成图。图9系用以说明以往之减压乾燥方法中之问题点。图10系用以说明使用图8所示液状膜乾燥装置之乾燥方法。图11为图示第3实施型态所例示液状膜乾燥装置之变化例之概略构成图。图12系用以说明第4实施型态所例示液状膜乾燥方法。
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